武汉抓现货电子商务有限责任公司是一家将电子设备制造产业的库存芯片与市面急缺需求进行有效匹配并达成交易的互联网平台公司。公司立足“急缺芯片为您抓，库存芯片帮您销”的定位，秉承“让库存芯片物尽其用”的使命，以成为国内规模{zd0}的电子设备制造产业库存芯片效能提升解决方案商为愿景，(网站)及抓现货（微信公众号）二位一体的库存芯片智能信息及交易平台，采用B2B2B虚拟寄售方式为中国电子设备产业芯片去库存化及使用效率的提升贡献力量。
大陆消费者追求高、大、上终端产品规格的需求，反映在半导体产品开发的企图心上，台积电大陆区业务发展副总罗镇球强烈感受，不但第二波28纳米制程客户蓄势待发，大陆IC芯片设计公司的蓬勃朝气，更反映在16纳米FinFET制程产品的规划上。需求涵盖移动运算、网通、比特币(Bitcoin)、FPGA等应用领域，有接近10家大陆IC芯片设计公司的16纳米产品已经开案，呈现百花齐放的态势。在2000年以前，全球半导体产业明显是美、日、欧IDM大厂独霸局面，翻开1987~1995年全球半导体排名，前sd的日系常客包括NEC、东芝(Toshiba)、富士通(Fujitsu)、日立(Hitachi)、三菱(Mitsubishi)、松下(Panasonics)，而美系半导体公司代表则是英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motorola)、德州仪器(TI)、IBM微电子等。随着台积电创立专业晶圆代工的半导体垂直分工商业模式之后，IC芯片设计公司如雨后春笋般蓬勃发展，整个半导体产业也朝着分工合作的模式演进，并逐渐的改变全球半导体产业的版图。
近年来，已经有许多家IC芯片设计公司进入全世界半导体公司排名的前列，例如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、NVIDIA、赛灵思(Xilinx)、联发科、Marvell、Altera、安华高(Avago)、Dialog等，都是在此一垂直分工的商业模式下兴起的IC芯片设计公司；至于在大陆市场，一线IC芯片设计公司海思、展讯也都在此模式中崛起。资讯产业风潮从PC延伸到通讯领域，在各个时期都会出现独领风骚的霸主，过去20几年全球IC芯片设计公司的排名时有更替，但是台积电一直是晶圆代工产业的lty，而且市场市占率与营收持续攀升。这些前10大、20大、甚至前50大的IC芯片设计公司，大部分都与台积电有着长期而且紧密的合作关系。罗镇球分析，每个时代成功的新创公司大概都有以下三个特色。{dy}，技术蓝图和技术实力具有前瞻性，而且能够快速在市场上推出创新而且有竞争力的产品；第二，领导人和经营团队具备企业家特质和克服挑战的
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