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显示智能终端主板方案商
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深圳市志诚科莱帝科技有限公司

深圳市志诚科莱帝科技有限公司是一家专注液晶广告机解决方案的研发型公司,公司具有10年经验,是炬力芯片(AJ2273B,AJ2273S,AJ2257B)原厂制定方案开发商,对高新技术型企业。对A20,A30,A31,A33,A83,F1E200,F1C100A,F1C500,mstar,MSD6A628VXM,MSD6A628VX_VXE,TSUMV59XUS芯片也有所应用,应用行业非常广,包括商用广告机,安卓广告机,数字标牌,网络广告机,数控显示控制器,抽油烟机控制器,医院行业液晶广告机,还有数码相框,首饰盒显示器等产品,2013年开始携手深圳市进步者科技有限公司一起开发指纹锁控制方案,成功研发出动态密码指纹锁,智能家居指纹锁等前沿产品。期待您的加盟。
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智能终端体系结构
一般而言,智能终端是一类嵌入式计算机系统设备,因此其体系结构框架与嵌入式系统体系结构是一致的;同时,智能终端作为嵌入式系统的一个应用方向,其应用场景设定较为明确,因此,其体系结构比普通嵌入式系统结构更加明确,粒度更细,且拥有一些自身的特点。
智能终端体系结构分为硬件结构和软件结构



我们知道,计算机软件结构分为系统软件和应用软件。在智能终端的软件结构中,系统软件主要是操作系统和中间件。操作系统的功能是管理智能终端的所有资源(包括硬件和软件),同时也是智能终端系统的内核与基石。操作系统是一个庞大的管理控制程序,大致包括5个方面的管理功能:进程与处理机管理、作业管理、存储管理、设备管理、文件管理。常见的智能终端操作系统有Linux,Windows CE,Symbian OS,iPhone OS等。中间件一般包括函数库和虚拟机,使得上层的应用程序在一定程度上与下层的硬件和操作系统无关。应用软件则提供供用户直接使用的功能,满足用户需求。 从提供功能的层次来看,可以这么理解,操作系统提供底层API,中间件提供高层API,而应用程序提供与用户交互的接口。在某些软件结构中,应用程序可以跳过中间件,而直接调用部分底层API来使用操作系统提供的底层服务。 以Google主导的Android智能终端软件平台为例,在操作系统层次上为Linux。在中间件层次上,还可以细分为两层,下层为函数库和Dalvik虚拟机,上层为应用程序框架,通过该框架,可以使某个应用发布的服务能为其它应用所使用。最上层的应用程序使用下层提供的服务,来最终的为用户提供应用功能。
智能终端硬件系统
智能终端硬件系统组成,抽象来说,以主处理器内核为核心,将智能终端硬件系统分为3个层次来进行描述,分别是主处理器内核,SoC级设备,板级设备。主处理器内核与SoC级设备使用片内总线互连,板级设备则一般通过SoC级设备与系统连接。
CPU和内部总线构成了一个一般的计算机处理器内核,提供核心的运算和控制功能。考虑到系统的成本和可靠性,一般而言会把一些常用的设备和处理器内核集成在一个芯片上,例如Flash控制器,Mobile DDR控制器,UART控制器,存储卡控制器,LCD控制器等等。板级设备一般通过通信接口与主CPU连接,通常是一些功能独立的处理单元(如移动通信处理单元,GPS接收器)或者交互设备(如LCD显示屏,键盘等)。
板级设备是不与处理器内核在同一芯片上的其它设备。称其为板级设备,主要是从与主处理器内核关系的角度出发的,从架构上看,其本身可能也是一个完整的计算机系统,例如GPS接收器里也集成了ARM内核来通过接收的卫星信号计算当前的位置。板级设备通常使用数据接口与主处理器连接,例如,GPS接收器一般使用UART接口与主处理器交换数据。 板级设备非常丰富,主要有以下几类:存储类 如内存芯片、Flash芯片等 ;移动通信处理部分 ; 移动通信处理部分主要提供移动通信的支持,包括基带处理芯片和射频芯片。基带处理芯片用来合成即将的发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码。基带处理芯片一般是微处理器+数字信号处理器的结构,使用UART接口与主处理器相连接。射频芯片则负责发送和接受基带信号。  通信接口类 如蓝牙控制器,红外控制器,WiFi网卡等。  交互类 ; 如扬声器,麦克风,键盘,LCD显示屏等。  传感器类; 如摄像头,加速度传感器,GPS等。
智能终端处理器及其技术特点
智能终端处理器是智能终端的核心器件之一,其功能和效率对整个系统的性能影响极大。在上文所述的智能终端硬件体系架构中,智能终端处理器相当于内核和SoC设备的集合,一般对外以单个SoC芯片的形式出现。智能终端对处理器的基本要求主要有以下三点:
(1) 高性能 智能终端发展非常迅速,新应用层出不穷,不少应用都要求智能终端有较高的性能,因此,要求智能终端处理器具有较高的性能,才能提供给用户完整的功能和较好的体验。
(2) 高集成度 智能终端对尺寸非常敏感,因此,要求处理器具有较高的集成度,能在比较小的尺寸上集成更多的器件。这样不仅能够使整个终端尺寸得到控制, 还能降低设计的复杂程度,提高系统的可靠性。
(3) 低功耗 智能终端大都采用电池供电,系统功耗非常敏感。因此,要求处理器有较低的功耗。 以上三点有的是相辅相成的,例如,高集成度往往意味着高性能;而有的则是相互矛盾的,例如,性能的提高往往会造成功耗的增加。这就要求设计人员根据应用场景考虑三者的相互关系进行合理设计,使其达到平衡。

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