揭阳有机硅胶硅胶主要用于中低档显卡散热片和主板芯片的粘合。由于显卡芯片上不好固定散热片,而且显卡上的散热片一般也都比较小,所以采用硅胶粘合比较普遍;而CPU产生的热量一般远大于显示芯片,而且CPU个头也比较大,所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。
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揭阳有机硅胶通常所说的导热硅脂,应该被称为硅膏。保证了一定的流动性,而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙,保证了导热性。对温度敏感性低,低温不变稠,高温下也不会变稀,而且不挥发,所以能够使用比较长时间。现在某些工业用gd导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料,利用了金属的高导热性,但是相对来说金属颗粒比较大,填充效果较差,其性能提高幅度并不大,而且使硅脂具有导电性,使用不当容易造成短路。