HY-1200系列分板机介绍
HY-1200系列分板机包含以下3款机器：
HY-1200 无平台 HY-1200 +1.2米平台 HY-1200 +2.4米平台
适用分切：0.2mm-5mm厚度的铝基板、铜基板、FR4板材、玻纤板等，特殊板型请联系客服咨询。
HY-1200系列分板机特点：
1、采用独特的切割方法，电路板切割由六片刀片完成，上下两片为一组，构成一个切割单元。分别是A、B、C、三组。整个切割过程分为三个阶段，A组刀片先切割电路板40%，接着B组刀片再次从A刀片切过的槽中碾过，再次完成40% 的切割量，{zh1}由C组刀片切割{zh1}的20% 并修光，由于每次的切割量很小，因此切割过程中产生的应力较传统的一次切断方式减少了80% 以上。分割好的电路板边缘平整光滑、板面非常平整、不扭不翘。是目前市面上{wy}的能保证切割后铝基板不变形的机器。
2、由于多次切割的缘故，切割过程非常平稳，大大提高了V-CUT槽的定位能力，即使V-CUT槽很浅的电路板，也不会出现V-CUT槽从导向刀跳出来的情况，避免产生不良品。
3、由于刀片切削力小，又采用德国进口的高速钢材料，刀片耐用度大大提高，分割铝基板时刀片寿命可达一年以上。
4、所有切割刀片采用激双频激光干涉测量仪校准确保后刀能在前刀切过的槽中准确地继续切割。刀尖跳动不大于0.02mm ，确保wm的切割质量。
5、操作简单，速度快捷。
6、可加装激光刻度定位功能的不锈钢平台（1.2米或2.4米可选择）。
7、上下圆刀可精准调节。
公司名：深圳市贺扬科技有限公司
公司地址：深圳市宝安区沙井街道黄埔路126号
公司座机：0755-84571157
联络人：贺生
联络电话：13699759291
联络邮箱：heyangsmt@
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