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Interflux各种规格助焊剂IF3006.IF2005M.2009MLF
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Interflux各种规格助焊剂IF3006.IF2005M.2009MLF

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苏州市同博电子科技有限公司
东汇路78号
yunfengsky218@126.com
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苏州市同博电子科技有限公司

苏州市同博电子科技有限公司是一家集电子焊材、预成型焊片(Preform)、清洗材料,电子耗材等产品销售、服务为一体的新型科技有限公司。产品广泛应用于电子电器、仪器仪表、设备制造、电讯等行业。公司作为多个国际品牌焊材及配套工具、设备的华东地区一级代理商,拥有雄厚技术力量,大力环保型电子焊接材料及清洗工艺,为现代高科技电子制品提供高品质的焊接工艺及清洗工艺。主要代理、销售产品:
一、AIM系列产品:
AIM REL22、AIM REL61、AIM SN100C、AIM LV05、AIM M8、AIM NC209AXT、AIM CX18、AIM RX18、AIM NC265、AIM Glowcore、AIM NC280、AIM W20、AIM H10、AIM WS488、AIM 0AJ、AIM NC266-3、AIM Paste flux、AIM V9、AIM NC254、AIM NC258、AIM NC257MD

二,Interflux系列产品:
InterfluxIF2005M,InterfluxIF2005C,InterfluxIF930,InterfluxIF2009MLF,Interflux SelectIF2040,InterfluxPURGEL,InterluxIF8300-6,InterfluxOSPI3311,NCF2000,

三,Cobar系列产品:
Cobar94Q-MB,Cobar385D,Coabr390-RX-HT
四,Indium锡膏系列:
Indium8.9HF,Indium5.8LS,IndiumNC-SMQ92J,Indium3.2HF

五,迈图胶水系列
1.Momentive导热填缝胶:TIA225GF,TIA241GF,TIS402C,XE14-C7413,TIA182GF,XE14-TM007,XE14-7412
2.Momentive导热灌封胶:TSE326M,TSE3331K,TIA208R,TIA213G,TIA216G
3.Momentive导热硅脂:TIG1500,TIG2000,TIG3500,TIG210BX,TIG300BX,TIG830SP,TIG7000
4.Momentive导热粘接胶:XE13-B5320,TIA0220,TIA0226,TIA200R,TIA250RZ,TIA350R

六.韦尔通产品系列
1.聚氨酯反应型热熔胶:6025E,6025B,2065B,2065E,7035E,7035B,7035ES,7035BS,7025EH,7025BH,7128,7128B,6036,7037BH,5300,5300B,PGS302,PGS302B,DP421-1,5400,7012S,7012S-LV,32297,3280,TF021S-85,TF023,M5300,5354R,5354BR,2303,9001,7038BR,2128F,7038B,3200S

2.双组分丙烯酸结构胶:WB133,WB136,WB136FS,WB136FS10S,WB137F
3.水性粘接剂:WA003-A/C003,WA005,PS030-1
4.包封保护胶:EN2912,EN1901,EN1903LV,EN2180,UV8900F,UV8900F-2,EN2011,EN2911,EN2911R
5.底部填充胶:UF7001,UF2002,UF7003,UF2100
6.摄像头应用胶:CB2900,CB2901,CB2902,EC023,CB1106-1,CB2152,VU4634LV
7.电磁屏蔽导电填缝胶:CGF2600-4,CGF25915,ECA25909,CC0505
8.芯片粘接胶:ECA2510,ECA2510-4,DA5101,DA2320
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供应Interflux各种规格助焊剂IF3006.IF2005M.2009MLF

PacIFic 2009 MLF-EPacIFic 2009 MLF的改良版本一种低固体含量不含任何挥发性有机物 ( VOC )的免清洗助焊剂 

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PacIFic2009 MLF 是一种低固体含量不含任何挥发性有机物 ( VOC )的免清洗助焊剂,在焊接过程中能够wq挥发。因此, PacIFic2009 MLF 能够安全应用在电路板上。在波峰焊接中 PacIFic2009 MLF 能够明显减少锡球的形成。这种不含卤素的助焊剂wq符合 Bellcore 和 IPC 标准。在 HAL 、 NiAU 和 OSP 的电路板上焊接效果更佳。 PacIFic2009 MLF 在无铅合金上也有着良好的焊接功能。

INTERFLUX® IF2005K是一款固含量基于IF2005MIF2005C之间的免清洗助焊剂

IF2005M免清洗助焊剂固体含量低,不含松香或树脂成分,焊后无残留物,不会腐蚀电路板。波峰焊后不会阻塞喷嘴或产生接触问题。无须清洗,若室温下用IPA或采用其它标准清洗方法也可以。
IF2005M不含卤化物,满足所有BELLCORE和IPC要求,包括新的电子转移测试。该助焊剂具有极好的焊接性能,强度高,并且易于操作。
IF2005M特别适用于发泡法,在喷雾法和波峰焊时也有很好的表现。与同类产品相比使用寿命长,因此可谓免清洗焊接材料中最经济之产品。

 

INTERFLUX® IF2005C专为无铅焊研制,尤为选择焊之{sx}。该焊剂不含卤化物、固体含量低、挥发充分,也不含任何树脂、松香以及其它合成物质。焊后无残留物、不会使ICT、接触薄板、或连接头产生接触问题。尤其在无铅焊条件下,对于大部分难以焊接的表面有极好的焊接性能,并且无残留物出现。
IF2005C满足所有BELLCORE和IPC要求,在HAL,OSP,镍金以及化学锡表面具有极好的焊接性能,强度极高,wq满足高科技电子产品的需要。
IF2005C可适用于发泡法、喷雾法、浸渍法、波峰焊和涂敷焊接。与合成助焊剂相比具有泡沫寿命长、喷嘴不易堵塞的特点,因此可谓免清洗焊接材料中最经济之产品

 

Interflux IF3006一种新型低 VOC, 免清洗助焊剂 I该产品质量好、损耗少、污染低、工艺窗口宽、价格实惠,适用于无铅焊。 

 CLP_IF%203006

INTERFLUX®OSPI 3311是一款基于酒精免洗助焊剂焊接完成OSP已经通过一个或多个回流周期板。

 

INTERFLUX®T 2005M 稀释剂配合IF2005系列助焊剂使用

 

TERRIFIC RP65是一种水基的 ,免清洗助焊剂返修型助焊剂

INTERFLUX® IF8001是为手工焊接设计的一款无腐蚀性、和传导性、符合IPC818表面绝缘电阻的免清洗助焊剂。

 

INTERFLUX® IF8300是一种免清洗,无卤化物适用于返修的助焊剂

 

INTERFLUX®SelectIF 2040是基于免清洗选择性波峰焊助焊剂具有广泛的工艺窗口,低残留的水基型助焊剂。 

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郑重声明:产品 【Interflux各种规格助焊剂IF3006.IF2005M.2009MLF】由 苏州市同博电子科技有限公司 发布,版权归原作者及其所在单位,其原创性以及文中陈述文字和内容未经(企业库www.qiyeku.cn)证实,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。若本文有侵犯到您的版权, 请你提供相关证明及申请并与我们联系(qiyeku # qq.com)或【在线投诉】,我们审核后将会尽快处理。
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