软硅是一种新型二氧化硅粉体材料,具有比重轻,熔点低,流动性好,和树脂的相容性好,固化后无界面,颗粒均匀,无锐角,填充性能好等特点。和气相白炭黑相比,在有机体系中容易混合,分散均匀;和破碎石英相比,软硅的硬度低。流动性好,用于CCL覆铜板中,可以减低PCB制作过程中钻头磨损程度,提高钻孔精度。
相关介绍
产品特点
1.SiO2>99.6﹪,熔融石英大于99.5﹪;
2.粒度分布窄,D50在1-10μ%0m范围可调,颗粒均匀,无锐角
填充性能好。
3.堆比重小,熔点低,流动性好。
4.和树脂的相容性好,固化后无界面。
5.分散性好。
6.吸附性强,吸油值是自身重量90﹪.
二.产品指标
项目 单位 规格
EC ﹪ SSOO1D SSOO2D SSOO4D
≤15.0 ≤15.0 ≤15.0
平均粒径D50 μ%0m 1.0± .5 2.5± .5 4.5± .5
比表面积 ㎡/g 210±0 200±0 210±0
产品应用
用于CCL\EMC\有机硅\橡胶\塑料等复合物的填料
LED封装用光扩散剂,油漆的消光剂,PET\PMMA\PP等塑料改性剂,粉末涂料外添加剂,PET\PC等薄膜开口剂 yw载体