Malcom马康 润湿平衡可焊性测试仪SWB-2
Malcom 润湿平衡测试仪SWB-2
采用润湿平衡法从喷洒助焊剂到结束均采用自动化测试的装置
特点】
·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性
·可按照JIS Z3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试
·可随意更换焊锡,助焊剂交换
·采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。
·通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项)
·通过安装塑料罩,可在氮气中进行测试(选项)
·可进行微润湿平衡测量法的测量。(选项)
【规格】
项目 规格
负荷传感器 原理 电子平衡传感器(EBS)
测定范围 30mN~-30mN
测定精度 ±0.05mN
分辨度 0.01mN
温度传感器 温度范围 0~450℃
测定精度 ±3℃
浸润时间 1~200s
浸润深度 0.01~20.00mm (0.01mm梯级)
浸润速度 0.1~30mm/s
焊锡温度设定 常温~400℃(微电子润湿时:常温~320℃)
对应规格(国内) 自动测定(喷洒助焊剂、除去、测定)
JIS Z3198-4 及 C60068-2-54, C60068-2-54,
C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊锡槽)
对 应规格(海外) ISO 9455-16
IEC 60068-2-54 及 60068-2-69(Solder bath)
ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2)
及IPC-TM-650(2.4.14.2)
N2测定 氧气浓度:500ppm以下 (选项)
电源 AC100V
装置尺寸 300mm(W)×330mm(D)×370mm(H)
重量 16kg
※负重传感器的测试精度除去振动等误差.
※高速浸入时,桌面的抖动会影响测定结果
本产品规格有变更可能。请来电询问。
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