上海金相电镜分析,晶粒度组织分析
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金相分析: 是一种在放大镜或金相显微镜下观察,辨认和分析金属材料的微观组织状态和分布情况,借以判断和评定金属材料质量的一种检验方法。
测试项目:
· 晶间腐蚀分析
· 非金属夹杂物
· 低倍组织
· 晶粒度
· 断口检验
· 镀层厚度
· 硬化层深度
· 脱碳层
· 灰口铸铁金相
· 球墨铸铁金相
· PCB 金相切片分析
· 焊接件宏观腐蚀观察
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