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双智利无铅锡膏SZL-800为SMT无铅制程专用用高温锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Cu,锡粉颗粒度介于25~45um之间.
无铅高温锡膏的特点:
SZL-800采用无铅焊锡膏专用焊剂:1、使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落;2、采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,可长时间印刷并保持适当粘度;3、采用非离解性活化剂,润湿性强,上锡好;4、回焊后残余物量少,且透明,不妨碍ICT测试。
无铅高温锡膏的使用:
首先开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度(25±3℃),回温时间约为3~4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的方法;
然后回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟,视搅拌机机种而定。
以上步骤完成后接下来使用:
(1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上,尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上;
(2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质;
(3)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,建议锡膏开封后于24小时内使用完毕;
(4)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接;
(5)换线超过一小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装;
(6)为达到{zh0}的焊接效果,室内温度请控制于22-28℃,湿度RH40~60%;
(7)欲擦拭印刷错误的基板,建议使用乙醇、洗板水清洁。
无铅焊锡膏保存方法:
锡膏通常是在冰箱中贮藏,温度一般在2~10℃左右,锡膏的使用期限为六个月(未开封);不可放置于阳光照射处。
无铅锡膏的包装:
最少包装500G/罐,一箱为10公斤(20罐)。
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