Tamura田村无铅锡膏TLF-204-111

Tamura田村无铅锡膏TLF-204-111


特长 
·采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
·连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。
·能有效减少空洞。
·属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
·对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性。
·可以减少镀金端子部位等的助焊剂飞溅现象。
·对于镀金部位能显示良好的润湿性。




品名            TLF-204-111             测试方法 
合金构成（%）   锡96.5/银3.0/铜 0.5     JIS Z 3282（1999） 
融点（℃）      216-220 ℃              使用DSC检测 
焊料粒径（μm）  20-36μm                 使用雷射光折射法 
焊料颗粒形状    球状                    JIS Z 3284附属书1 
助焊剂含量（%） 11.8%                   JIS Z 3284(1994) 
卤素含量（%）    0.1 % 以下             JIS Z 3197 (1999) 
粘度（Pa.s）     215 Pa.s               JIS Z 3284(1994)附属书6




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riben田村TAMURA锡膏中国地区总代理---衡鹏企业：
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