Tamura田村无铅锡膏TLF-204-85

Tamura田村无铅锡膏TLF-204-85 
产品：无铅锡膏 
品牌：Tamura 
简介：无铅锡膏，并非{jd1}的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减 无铅锡膏少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材 料的含量必须控制在1000ppm的水平内。  


特长 
·本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成。
·能有效抑制立碑现象，芯片周边锡珠基本不会产生。
·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性。
·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出{zy1}的湿润性。
·无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。


品名                   TLF-204-85             测试方法 
合金构成（%）          Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5     JISZ3282(1999) 
融点（℃）             216-220                使用DSC检测 
焊料粒径（μm）         25-41                  激光分析 
助焊剂含量（%）        12.3                   JISZ3284(1994) 
卤素含量（%）          0.01%以下              JISZ3197(1999) 
粘度（Pa.s）           220                    JISZ3284(1994) 


 


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