Tamura 田村 无铅低温锡膏 TLF-204-111A

Tamura 田村 无铅低温锡膏 TLF-204-111A




此款锡膏特长：


?本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
?连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
?能有效降低空洞；
?无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
?在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；
?能有效减少对于镀金端子焊接时的焊剂飞溅现象；
?即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性；
?芯片周边锡珠基本不会产生。


一般特性：


品名               TLF-204-111A                 测试方法
合金构成（%）      Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5           JISZ3282(1999)
融点（℃）         216-220                      DSC测定
焊料粒径（μm）    25-40                        激光分析
助焊剂含量（%）    11.6                         JISZ3284(1994)
卤素含量（%）      低于0.1                      JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）      215                          JISZ3284(1994)
触变指数           0.53                         JISZ3284(1994)
 


 
     








日本田村TAMURA锡膏中国地区总代理---衡鹏企业：
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