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厂家直接供应铟泰5.8 LS 无铅焊膏
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厂家直接供应铟泰5.8 LS 无铅焊膏

厂家直接供应铟泰5.8 LS 无铅焊膏 相关信息由 苏州市同博电子科技有限公司提供。如需了解更详细的 厂家直接供应铟泰5.8 LS 无铅焊膏 的信息,请点击 https://www.qiyeku.cn/b2b/fafa218.html 查看 苏州市同博电子科技有限公司 的详细联系方式。

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苏州市同博电子科技有限公司
东汇路78号
yunfengsky218@126.com
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苏州市同博电子科技有限公司

苏州市同博电子科技有限公司是一家集电子焊材、预成型焊片(Preform)、清洗材料,电子耗材等产品销售、服务为一体的新型科技有限公司。产品广泛应用于电子电器、仪器仪表、设备制造、电讯等行业。公司作为多个国际品牌焊材及配套工具、设备的华东地区一级代理商,拥有雄厚技术力量,大力环保型电子焊接材料及清洗工艺,为现代高科技电子制品提供高品质的焊接工艺及清洗工艺。主要代理、销售产品:
一、AIM系列产品:
AIM REL22、AIM REL61、AIM SN100C、AIM LV05、AIM M8、AIM NC209AXT、AIM CX18、AIM RX18、AIM NC265、AIM Glowcore、AIM NC280、AIM W20、AIM H10、AIM WS488、AIM 0AJ、AIM NC266-3、AIM Paste flux、AIM V9、AIM NC254、AIM NC258、AIM NC257MD

二,Interflux系列产品:
InterfluxIF2005M,InterfluxIF2005C,InterfluxIF930,InterfluxIF2009MLF,Interflux SelectIF2040,InterfluxPURGEL,InterluxIF8300-6,InterfluxOSPI3311,NCF2000,

三,Cobar系列产品:
Cobar94Q-MB,Cobar385D,Coabr390-RX-HT
四,Indium锡膏系列:
Indium8.9HF,Indium5.8LS,IndiumNC-SMQ92J,Indium3.2HF

五,迈图胶水系列
1.Momentive导热填缝胶:TIA225GF,TIA241GF,TIS402C,XE14-C7413,TIA182GF,XE14-TM007,XE14-7412
2.Momentive导热灌封胶:TSE326M,TSE3331K,TIA208R,TIA213G,TIA216G
3.Momentive导热硅脂:TIG1500,TIG2000,TIG3500,TIG210BX,TIG300BX,TIG830SP,TIG7000
4.Momentive导热粘接胶:XE13-B5320,TIA0220,TIA0226,TIA200R,TIA250RZ,TIA350R

六.韦尔通产品系列
1.聚氨酯反应型热熔胶:6025E,6025B,2065B,2065E,7035E,7035B,7035ES,7035BS,7025EH,7025BH,7128,7128B,6036,7037BH,5300,5300B,PGS302,PGS302B,DP421-1,5400,7012S,7012S-LV,32297,3280,TF021S-85,TF023,M5300,5354R,5354BR,2303,9001,7038BR,2128F,7038B,3200S

2.双组分丙烯酸结构胶:WB133,WB136,WB136FS,WB136FS10S,WB137F
3.水性粘接剂:WA003-A/C003,WA005,PS030-1
4.包封保护胶:EN2912,EN1901,EN1903LV,EN2180,UV8900F,UV8900F-2,EN2011,EN2911,EN2911R
5.底部填充胶:UF7001,UF2002,UF7003,UF2100
6.摄像头应用胶:CB2900,CB2901,CB2902,EC023,CB1106-1,CB2152,VU4634LV
7.电磁屏蔽导电填缝胶:CGF2600-4,CGF25915,ECA25909,CC0505
8.芯片粘接胶:ECA2510,ECA2510-4,DA5101,DA2320
详细信息 我也要发布信息到此页面
Indium5.8LS 是一种无卤化物的免洗焊膏,它特别为低助焊剂残留应用而设计,经过特别配料以适应锡-银-铜、锡-银-铋和锡-银无铅合金的高温要求,用来替换传统的含铅焊料。该产品具有稳定一致的印刷性能,并具有更长的模板寿命和粘附时间,满足混合技术和高速印刷的苛刻要求。Indium5.8 LS焊膏达到或超过所有ANSI/J-STD-004 和-005规格要求。


 

1.优点

• 极少助焊剂溅射(最适于带有金手指的应用)
• 更少锡珠
• 不含卤化物
• 优良的丝印模板寿命
• 突出的印刷特性
• 更为宽松的工艺窗口

 

 

2.合金
铟泰科技有限公司可制造从低到高熔点的、氧化度很低
的、各类无铅合金成分的锡粉。焊膏金属含量根据合金
密度与网目尺寸的不同而变化,并考虑具体应用。下表
所列是标准的3号粉(-325/+500)产品,但也可以提供其
它粉末尺寸的焊膏。

 

3.标准产品规格

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4.包装
用于模板印刷的焊膏的标准包装有4盎司罐装和6盎司或12盎司的管筒。应用于封闭式印刷头系的专用包装我们也可以提供。另外,我们还可以提专用于滴涂式工艺的10cc和30cc的标准注射器式密封包装。同时应客户要求定做其它形式包装。

 

5.存储与使用
冷藏储存将延长焊膏的贮存寿命。在<10°C条件下存放时, Indium5.8LS的贮存寿命为6 个月。采用注射器和管筒包装的焊膏应使{jd0}朝下储存.焊膏使用前,要回温到工作环境温度,一般来说,至少解冻2小时,实际到达热均衡的时间会因容器尺寸不同而变化。在使用之前,应首先确认焊膏温度。包装上应标明焊膏开封的日期和时间。

 

6.测试报告

图片3

7.印刷
丝印模板设计:
在各种丝印模板产品中,电成型与激光切割/电解抛光丝
印模板具有{zj0}的印刷特性。丝印模板的开口设计是优化
印刷工艺的关键。我们一般建议进行如下设计:
• 分离元件:丝印模板开口面积减少10到20%,可
大大降低或xc元件间锡珠的出现。设计成“屋
顶形状”是达到面积减少的常用方法。
• 密脚距元件:对于20mil(0.5mm)或更密的脚距
元件,建议减小开口的面积,有助于减少导致短
路的锡珠现象和桥连现象。开口面积减少由具体
工艺来确定(一般为5到15%)。
• 建议采用{zd1}1.5的深宽比,以便有足够的焊膏量
从丝印模板的开口中释放出来。深宽比是指开口
的宽度与丝印模板的厚度之比。
印刷参数:
通常,推荐以下参数用于优化丝网印刷机性能。根据实际
的工艺要求用户可能还需要进行调整
• 焊膏滚动直径: 20-25mm
• 印刷速度: 25-100mm/s
• 刮刀压力: 0.018-0.027kg/mm 刃长
• 模板底部擦纸频率: 每10-25次印刷擦一次
• 焊膏在模板停留时间: >8小时(在30-60%相对湿度,
22-28°C温度条件下

 

8.回流

 

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加热阶段:
0.5~2.0°C/秒的线性升温速度,可以有效地控制助焊剂中
挥发物的挥发速度,并可防止由于热坍落而导致的缺陷,
比如锡珠、锡球或桥接等。还可以防止助焊剂性能的损
失。必要时,回流温度曲线可使用在150°C以上延长保温
时间的办法来减少空洞形成和元件墓碑现象的发生。
液相回流阶段:
为了获得较好的润湿性能,形成高质量的焊点,推荐的
回流段的峰值温度一般应高于合金熔点12-33°C度。在使
用95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu合金时,建议采用的峰值温度为
229与250°C之间。根据实际的工艺要求,超出此范围也
是可以接受的。回流时间应当保持在30–90秒。超出此建
议值可能导致焊点可靠性降低。
冷却阶段:
为形成良好的晶粒结构,冷却速度在<4°C/秒以下尽可能
得快。太过缓慢的冷却将会形成大的晶粒结构,该结构通
常有较差的抗疲劳损坏性能。如果采用>4°C/秒的过快冷
却速度,则元件和焊点都可能由于热膨胀系数(TCE) 严重
不匹配而导致应力。

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