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供应INDIUM各种型号锡膏
供应INDIUM各种型号锡膏

供应INDIUM各种型号锡膏

供应INDIUM各种型号锡膏 相关信息由 苏州市同博电子科技有限公司提供。如需了解更详细的 供应INDIUM各种型号锡膏 的信息,请点击 https://www.qiyeku.cn/b2b/fafa218.html 查看 苏州市同博电子科技有限公司 的详细联系方式。

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苏州市同博电子科技有限公司
东汇路78号
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苏州市同博电子科技有限公司

苏州市同博电子科技有限公司是一家集电子焊材、预成型焊片(Preform)、清洗材料,电子耗材等产品销售、服务为一体的新型科技有限公司。产品广泛应用于电子电器、仪器仪表、设备制造、电讯等行业。公司作为多个国际品牌焊材及配套工具、设备的华东地区一级代理商,拥有雄厚技术力量,大力环保型电子焊接材料及清洗工艺,为现代高科技电子制品提供高品质的焊接工艺及清洗工艺。主要代理、销售产品:
一、AIM系列产品:
AIM REL22、AIM REL61、AIM SN100C、AIM LV05、AIM M8、AIM NC209AXT、AIM CX18、AIM RX18、AIM NC265、AIM Glowcore、AIM NC280、AIM W20、AIM H10、AIM WS488、AIM 0AJ、AIM NC266-3、AIM Paste flux、AIM V9、AIM NC254、AIM NC258、AIM NC257MD

二,Interflux系列产品:
InterfluxIF2005M,InterfluxIF2005C,InterfluxIF930,InterfluxIF2009MLF,Interflux SelectIF2040,InterfluxPURGEL,InterluxIF8300-6,InterfluxOSPI3311,NCF2000,

三,Cobar系列产品:
Cobar94Q-MB,Cobar385D,Coabr390-RX-HT
四,Indium锡膏系列:
Indium8.9HF,Indium5.8LS,IndiumNC-SMQ92J,Indium3.2HF

五,迈图胶水系列
1.Momentive导热填缝胶:TIA225GF,TIA241GF,TIS402C,XE14-C7413,TIA182GF,XE14-TM007,XE14-7412
2.Momentive导热灌封胶:TSE326M,TSE3331K,TIA208R,TIA213G,TIA216G
3.Momentive导热硅脂:TIG1500,TIG2000,TIG3500,TIG210BX,TIG300BX,TIG830SP,TIG7000
4.Momentive导热粘接胶:XE13-B5320,TIA0220,TIA0226,TIA200R,TIA250RZ,TIA350R

六.韦尔通产品系列
1.聚氨酯反应型热熔胶:6025E,6025B,2065B,2065E,7035E,7035B,7035ES,7035BS,7025EH,7025BH,7128,7128B,6036,7037BH,5300,5300B,PGS302,PGS302B,DP421-1,5400,7012S,7012S-LV,32297,3280,TF021S-85,TF023,M5300,5354R,5354BR,2303,9001,7038BR,2128F,7038B,3200S

2.双组分丙烯酸结构胶:WB133,WB136,WB136FS,WB136FS10S,WB137F
3.水性粘接剂:WA003-A/C003,WA005,PS030-1
4.包封保护胶:EN2912,EN1901,EN1903LV,EN2180,UV8900F,UV8900F-2,EN2011,EN2911,EN2911R
5.底部填充胶:UF7001,UF2002,UF7003,UF2100
6.摄像头应用胶:CB2900,CB2901,CB2902,EC023,CB1106-1,CB2152,VU4634LV
7.电磁屏蔽导电填缝胶:CGF2600-4,CGF25915,ECA25909,CC0505
8.芯片粘接胶:ECA2510,ECA2510-4,DA5101,DA2320
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INDIUM各种型号锡膏描述

 

一,Indium8.9是一种在空气中进行再流焊的免洗焊锡膏。这种材料适合于锡银铜和锡银及其他合金(在电子业用这些无铅合金代替普通的含铅焊料)所要求的较高工艺温度。Indium8.9在模板印刷时的转移效率极高,可以广泛用于各种工艺。由于Indium8.9的探针可测性高,减少了ICT测试中的误报。

 

 

•小孔((≤ 0.66AR))的印刷转移效率高

 

•不论峰值温度高低,在所有表面涂层上的润湿性优异

 

•助焊剂残留物是透明的,可以用探针进行测试

 

 

 

二 ,INDIUM NC-SMQ92J是一种不含卤化物、采用空气回流的免洗焊膏,其配方设计可使材料留下可由探针测试的良性残留物。残留物易于穿透并且不会堵塞多点探头。本产品还具有其他的质量特性,比如稳定一致的密脚距焊膏沉积,{zy1}的丝印模板寿命与粘附时间,以及杰出的熔湿性。NC-SMQ 片贴装的高速表面安装线上表现良好。NC-SMQ满足或超过所有ANSI/J-STD-004、-005 规格以及Bellcore 测试标准。 

 

 在空气回流焊接中表现杰出的润湿性

  可经探针测试的残留物

  •敞置时间更长

  •稳定一致的密脚距印刷

  •初始粘附强度高并具有长期稳定性

  •高湿度耐受性

  •不含卤化



三,Indium5.8LS是一种无卤化物的免洗焊膏,它特别为低助焊剂残留应用而设计,经过特别配料以适应锡-银-铜、锡-银-铋和锡-银无铅合金的高温要求,用来替换传统的含铅焊料。该产品具有稳定一致的印刷性能,并具有更长的模板寿命和粘附时间,满足混合技术和高速印刷的苛刻要求。Indium5.8 LS焊膏达到或超过所有ANSI/J-STD-004 和-005规格要求。

 

• 极少助焊剂溅射(最适于带有金手指的应用)
• 更少锡珠
• 不含卤化物
• 优良的丝印模板寿命
• 突出的印刷特性
• 更为宽松的工艺窗口

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四,Indium5.1AT是一种在空气中进行再流焊的免清洗焊膏。这种材料适合于锡银铜和锡银等无铅合金(电子业用这些无铅合金代替普通的含铅焊料)所要求的较高工艺温度。这种焊膏的印刷性能一致、重复性好,在模板上的保质期长,适合目前的高速生产和生产不同产品的表面贴装生产线上使用。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好,在使用焊盘微孔的CSP上产生的空洞很少

 

• 宽松的回流工艺窗口
• 透明的残留物
• 低空洞率
• 业内{lx1}的“停滞后反应”性能
• 杰出的印刷性能和长久的模板寿命

• 在无铅的PCB镀层上表现优良的润湿性



五,美国Indium6.3水溶性焊膏

 

• {zy1}的润湿能力和焊点外观
• 突出的印刷性和停滞后响应速度
• 宽阔回流曲线工艺窗口
• 出色的抗坍塌能力
• 低空洞率
• 无卤素

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