主要用于纸张、胶带、磁带、薄膜、金、银、 铜、铝、金箔等物品的纵切。这些gd的金属箔材的分切要求精度高,无毛刺、无压痕现象,所以分切的难度较大,那么对纵切、横切的刀具精度要求较高,切断阻力最小,耐磨性{zd0},刃口锋利持久。
松卡公司引进国际上{zxj}的数控磨床,并且聘请刀具技术专家,经过了长期研究开发替代进口高精度微米级纵切刀片。应用了高科技技术,将刀片进行陶瓷复合及刀片表面碳化钨镀层处理、这样刀片在分切时,不易磨损而且也不帖粉沫,减少了分切时的摩擦力,解决了这一难题,大大提高了分切精度和速度,并延长了刀具的使用寿命。
针对于精制电工胶带分条园片刀,超薄电解铜箔分切刀,隔膜、玻纤布分切刀。所采用的材质均为极超细微粒钨钢,厚度及平坦度公差:0.002-0.005mm,镜面处理,显像放大200倍无缺口,具有超高硬度性,高耐磨性等特点,在国内市场有{jd1}的质量优势和价格优势;同时是进口同类刀具的{zj0}替换产品。在极超细微粒钨钢和高精密加工技术的确立方面,本公司倾注了不懈的努力,正全力以赴向前迈进。
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