《回流焊炉、无铅回流焊、再流焊工艺技术相关专利资料汇编》

1、SMT回流焊设备电控系统的设计与开发

　　SMT是把“表贴”元器件SMC／SMD贴装在PCB板上的一种表面贴装技术，是电子组装的发展方向和主流技术。回流焊是这种技术的关键设备。本文围绕SMT回流焊温度曲线的控制要求，对SMT回流焊电控制系统进行了设计和开发。重点讨论了多温区回流焊的PLC控制方案、触摸屏控制与显示界面设计、软件实现，分析了回流焊炉体的数学模型，并针对该模型进行PID参数整定，{zh1}还给出实测温控曲线...............共55页

2、表面贴装工艺/生产线上回流焊曲线优化与控制

　　以SMT生产线上回流焊曲线的优化与控制为研究对象,以材料冶金学和传热学的综合分析及实验为研究方法,设计回流曲线的优化参数、开发优化曲线的控制方法、提出焊点可靠性的控制策略,并总成回流曲线的优化与控制方案,定义为加热因子控制方法。该方法可使回流焊工艺获得快速、高可靠性的生产。首先,通过分析在回流过程中焊膏合金粒子与基板焊盘的冶金反应,揭示了金属间化合物(IMC)的形成是回流焊接的实质,IMC厚度是影响...............共52页

3、多温区回流焊机温控系统电磁/兼容特性研究

　　在现有的不成熟的热风回流焊机控制系统的基础上，对回流焊机温度控制系统的电磁兼容特性进行分析，主要工作包括：对系统内三种典型干扰源的电磁干扰产生机理进行理论分析；然后，对主要电路模块进行抗干扰设计。针对干扰源采取相应措施来抑制或降低干扰水平，并通过搭建试验电路和基于MATLAB仿真平台验证抗干扰措施的有效性；再者，对改进的温控系统进行了电快速瞬变脉冲群测试。测试结果反映，在要求级别

4、多温区/回流焊计算机控制系统的研究

　　结合实际生产需要，就多温区回流焊计算机控制系统的设计及系统的电磁兼容性问题进行了深入的研究。整个系统采取了上下位机的结构。下位机由前置数据采集模块、速度测量模块、速度控制模块、开关量输出模块四个部分组成。前置数据采集模块完成16路温度信号的采集和通讯；速度测量模块与速度控制模块通过控制变频器来调节回流焊的传输速度；开关量输出模块通过固态继电器对加热管进行控制；上位机软件采用Delphi编程，实现了PID参数自整定以及无超调的温度控制。软件界面友好，易操作，功能齐全...............共43页

5、多温区无铅回流焊炉控制系统设计与实现

　　基于多温区无铅回流焊炉的烧结曲线和工艺参数等特点,本文提出应用可编程逻辑控制器(PLC)和计算机结合的控制系统对多温区无铅回流焊炉进行控制,使多温区无铅回流焊炉适应当前无铅回流焊接的工艺需要。该控制系统主要由温度控制系统、运动控制系统和计算机监控系统组成。主要研究内容如下：1、温度控制系统的研究。重点分析了多温区回流焊炉温度控制的数学模型,并在此基础上提出了多温区无铅回流焊炉的温度控制方案。本温度控制系统分为若干个闭环控制回路,分别控制每个温区的温度,由热电偶把温度转变成毫伏电压...............共56页

6、基于热风回流焊机机理/模型解耦控制仿真研究

　　解耦几乎是与控制这门学科一同产生的,是控制理论中历史最悠久的问题之一。解耦主要研究的内容不外乎下面两个问题:{dy},怎样选择被控量和操作量的配对;第二,采用什么样的解耦网络。热风回流焊机系统是一种复杂的工业自动化多温区温控系统,同时它具有强耦合、非线性、变参数等不利于控制算法研究的特性,且在现场调试中曾出现过温度互串的现象。为了研究方便,文献[2]从热学机理出发建立了基于热平衡机理的热风回流焊机模型,针对系统强耦合性的特点,本文提出了两种工程解耦的控制算法,为实践研究提供参考。在探...............共60页

7、热风回流焊机温控系统的研制与开发

　　实现了用下位机改进PID控制算法进行热风回流焊机的计算机控制。同时，针对回流焊机温区多，人工参数整定效率低的问题，研究了PID参数自整定的方法。并在下位机的基础上，提出了上位机插值模糊PID控制算法。本文所做主要工作如下所示：1、针对热风回流焊机自身特点和生产现场需要，设计了一整套多CPU嵌入式硬件系统，并在此基础上，编制了与硬件电路配套的各软件模块。同时，采用了较为新颖的软硬结合、相互制约的系统抗干扰措施。2、提出了简化的单参数黄金分割法PID参数自整定方法，并根据现场有可测扰动的情况，研究了将前馈和变速积分PID反馈控制相结合，运用到温...............共46页

8、无铅回流焊模糊控制器研究

　　回流焊接是SMT工艺流程中重要的一环，回流焊炉的作用是提供一定的温度环境使焊锡膏熔化、而后降温固化在PCB上形成焊点。无铅焊锡膏对温度精度的要求较高，本文主要研究了无铅回流焊炉中使用的温度控制器，来满足广西机电工程学校开设介绍SMT技术的课程的需要。首先分析了回流焊炉的工作原理，根据控制要求设计了以单片机89S51作为核心控制器的硬件系统，采用PT100作为温度采样器件，将温度采样后经过A...............共55页


9、回流焊接装置
10、用于金属件连接或回流焊接交流波形逆变器电源设备
11、金属构件连接方法和回流焊接方法
12、再流焊机
13、台式小型回流焊机
14、热风再流焊机中蜗轮增压式风道装置
15、用于装配和焊接电路板方法/回流焊炉和用于该方法电路板
16、回流焊接装置
17、用于清洁回流焊接系统生产气体清洁装置
18、回流焊炉
19、回流焊接装置
20、回流焊机用热风红外复合加热装置
21、回流焊锡炉双杆同步顶升机构
22、回流焊接机
23、使用无Pb焊料回流焊接方法以与混载实装方法和结构体
24、再流焊制程自动管理系统和方法
25、从回流焊炉中产生废气冷却与清洗处理附带装置
26、加热装置与回流焊装置，焊料隆起形成方法与装置
27、波峰焊 回流焊专用PLC实时多任务控制方法
28、回流焊接装置与焊剂回收装置
29、一种用于热风回流焊龙卷风式热风循环装置
30、加热装置/回流焊装置/加热方法与焊料隆起形成方法
31、回流焊系统中处lq体净化装置和方法
32、用于焊接表面安装元件方法/为此使用印制电路板和回流焊接炉
33、耐回流焊数字化驻极体传声器
34、耐回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘与其制造方法
35、表面贴装工艺生产线上回流焊接曲线控制方法
36、一种回流焊焊接方法
37、回流焊炉冷却模块中回流孔板
38、耐回流焊数字化驻极体传声器
39、耐回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘
40、印刷电路板回流焊自动出炉装置
41、回流焊炉冷却模块中回流孔板
42、无铅回流焊正压装置
43、氮气无铅回流焊正压运风结构
44、具有回流焊点火端头点火装置与其构成方法
45、回流焊炉内气体净化用催化剂/回流焊炉防污方法/与回流焊炉
46、用于回流焊炉加热区中小型热交换系统
47、回流焊炉助焊剂收集装置与其使用方法
48、使用了导电性涂料印刷电路基板回流焊方法
49、热风回流焊接炉
50、回流焊装置
51、用于回流焊数字化驻极体传声器
52、一种小型耐回流焊传声器
53、一种耐回流焊传声器
54、热风回流焊接炉
55、回流焊机入板导入装置
56、回流焊机红外线热能补偿装置
57、回流焊机多重比例喷流器
58、回流焊机中央支撑装置
59、回流焊机涡轮增压式充氮装置
60、用于回流焊炉加热区中小型热交换系统
61、回流焊炉助焊剂收集装置
62、一种小型台式回流焊机
63、一种用于回流焊机中加热管安装支架
64、一种用于回流焊机上排气装置
65、用于台式回流焊机仓门上传动装置
66、印刷电路板波峰/回流焊耐热托盘
67、回流焊治具
68、一种用于氮气保护回流焊接炉
69、回流焊装置
70、柔性线路板回流焊保护夹具
71、一种回流焊炉出风板
72、一种回流焊炉加热装置
73、水基回流焊炉膛清洗剂
74、一种功率型LED灯与其封装工艺和回流焊工艺设备
75、回流焊炉回风装置
76、回流焊炉氮气过滤回收系统
77、回流焊炉电路板导入装置
78、回流焊炉手动出板装置
79、回流焊炉隐藏式中央支撑系统
80、回流焊多段式传输方法与装置
81、回流焊级堆叠镜头组件
82、一种PCB与FPC组装回流焊接方法与其专用定位治具
83、回流焊接方法
84、一种回流焊机抽风装置
85、回流焊机运输导轨平行度检测装置
86、一种回流焊机加热系统
87、一种回流焊机加热组件
88、柔性线路板回流焊保护夹具
89、一种线路板过回流焊炉专用夹具
90、带有温度检测分析系统精密台式回流焊机
91、一种回流焊焊接手机摄像头
92、回流焊模块化加热结构
93、用于回流焊双层冷却结构
94、回流焊可伸缩式导轨结构
95、回流焊炉回风装置
96、回流焊炉升降装置
97、回流焊炉输送导轨
98、回流焊炉电路板导入装置
99、回流焊炉氮气过滤回收系统
100、回流焊炉隐藏式中央支撑系统
101、回流焊炉手动出板装置
102、回流焊炉气体循环净化装置
103、一种锡块式耐回流焊传声器
104、回流焊炉出风板
105、回流焊炉加热装置
106、回流焊级堆叠镜头组件
107、一种单向加热回流焊机
108、一种回流焊机大温差调整用温度控制系统
109、CN. 精密台式回流焊机
110、通孔回流焊接工艺,以与对应模板和制具
111、一种全自动波风回流焊机
112、回流焊接方法
113、对由SMD-构件装备印刷电路板回流焊接方法
114、红外再流焊机加热装置