产品特点介绍:
针对微电子精密焊接设计,温度控制精准,满足SMT细间距BGA/QFP/CSP的贴装焊接。
Windows xp系统平台,中英操作软件。
力拓自行设计的操作平台,控温及炉温曲测试及分析功能强大。
标准上8下8热风变频控制,加长冷却区设计,满足高要求无铅焊接制程需要。
电动开膛设计,配有UPS电源,供电故障,系统及运输系统可正常工作,有效减少损失。
引进德国{gx}热风通道技术,热效率更高,有效降低电能损耗,实现真正节能焊接。
加热系统全模组化,发热体及高温马达维护更方便。
西门子PLC+PID闭环控制,电脑脱机,系统可正常工作,有效提升稳定性。
标配各项报警功能及掉板识别,曲线fxrj,使炉温测试简单化。