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低银焊条
牌号
化学成份
熔化温度
钎焊温度
抗拉强度
备注
Cu
P
Ag
BCu91PAg
余
7.0±0.2
2.0±0.2
645～790
750～810
HL209
BCu89PAg
5.8～6.7
5.0±0.2
645～815
820～860
519
HL205
BCu80PAg
4.8～5.3
15.0±0.5
630～780
810～850
503
HL204
高银焊条
国家牌号
化学成分%
熔化温度℃
特性及用途
Zn
YGAg25
BAg25CuZn (HL302)
24-26
40-42
余量
700-850
钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等
YGAg30
BAg30CuZn
29-31
37-39
680-770
熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金
YGAg45
BAg45CuZn (HL303)
44-46
665-745
熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广
YGAg50
BAg50CuZn (HL304)
49-51
33-35
690-775
具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢
YGAg65
BAg65CuZn (HL306)
64-66
19-21
685-720
熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊
YGAg70
BAg70CuZn (HL308)
69-71
25-27
730-755
钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊
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