YAMAHA贴片机YV88XG
YV88规格参数:
PCB过板尺寸:?L510×W440mm?to?L50×W50mm??
贴装速度:?8,400CPH(0.43sec/CHIP?Equivalent)?
贴装精度:+/-0.05mm/CHIP,?+/-0.03mm/QFP
元件范围:?0402(Metric?base)to?55mm?components
{zg}元器件贴装能力?:?25.5mm?or?less
喂料器数量:?90个(Max,8mm?tape?reel?conversion)
电源供应:?3-Phase?AC?200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz?
气压要求:?0.45MPa?or?more,?in?clean,?dry?states?
设备外形尺寸:?L1665×W1562×H1445mm
设备重量:1650kg
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機種 雅马哈贴片机YV88Xg
基板寸法
Mタイプ:L460×W335mm(Max)/L50×W50mm(Min)
Lタイプ:L460×W440mm(Max)/L50×W50mm(Min)
装着精度
絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP【弊社評価用標準部品使用時】
装着タクト
0.55秒/CHIP【最適条件】、1608CHIP:6,400CPH(0.56秒/CHIP換算)【IPC9850条件】
搭載可能部品
CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、Flipchip、Die
?0603~□31mm部品、ロングコネクタ(L100mm×W32mm):□31mm部品用マルチカメラ使用時
?1005~□45mm部品、ロングコネクタ(L100mm×W45mm):□45mm部品用マルチカメラ使用時
?□54mm部品:シングル認識カメラ(□54mm部品用)使用時
FNCヘッド:搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ15mm
SFヘッド:搬入前基板上面許容高さ20mm以下、搭載可能部品高さ20mm(※25mm対応も打ち合わせに
より可能)
外形寸法
L1,650×W1,408×H1,850mm
本体質量
約1,600kg
{zd0}スキージ速度200mm/秒の高速印刷によりラインタクト16秒を実現(搬入バッファコンベア使用
時)。
スキージ印圧をロードセルセンサーで精密フィードバック制御。
繰り返し位置合わせ精度±5ミクロン(3σ頑強なフレームと高剛性印刷テーブルがもたらす、高い
印刷品質と安定性。
密閉型ヘッドによる理想的な加圧充填印刷。
全球点胶机网:http://www.e-
杉本业务部 SUGIMOTOMRO RAO
联系人:饶智强
联系方式:13699867212
电话:0755-83501888
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