深圳市鑫佳鑫电子供应台湾伊光WD6010A/B大功率倒模硅胶,以下是WD6010A/B的产品特性:
WD-6010A/B为双组份大功率倒模硅胶,分为A/B 组份包装,A,B 都为无色透明液体,A,B 两组份混合均匀搅拌10 分钟后,真空5-10 分钟(切记不可打开加热),将支架严密的扣在大功率倒模夹具中,然后对着夹具内模条的注胶孔进行注胶,注胶时应该遵循先快――等胶流到芯片处后再慢――流过芯片后再快--胶快到另一边模条的出胶孔后再慢。(快――慢――快――慢的原则)。产品以zyjl已
被广大客户使用,且受到客户的一致好评。
项 目 WD-6010A组份 WD-6010B 组份
粘度 (cps) 6500 2200
固化前 密度(g/cm3) 1.05 1.00
外观 无色透明液体
击穿电压强度(KV/mm) >35
体积电阻(欧/mm) >150000000000
介质常数(1.2MHZ) ≥3
引张强度(Kg/cm2) 3.6
硬度(Shore A,25℃) 72
透光率 98.5%
光折射率 1.55
固化类型 加强固化性,弹性体
操作时间 2小时
固化后
固化条件
首先进行90-100℃-60 分钟的烘烤,胶基本干透后,再取掉夹具支架和模条在一起再使用150℃-120 分钟烘烤即可离模。
包裝:500g/瓶 1000g/瓶