近年来电子电器产品倾向于高速化、小型化。迄今为止散热装置所采用的JIS合金的散热性能已难以满足要求。我公司高导热率铝DMS系列产品均进口于日本三菱集团轻金属事业部,满足市场对于具有更高导热性能的材料的要求。
DMS1:追求高热传导性的合金
DMS3:高热传导性和良好的铸造性能兼备的合金
DMS4:维持高热传导性的同时,具有较高强度的合金
DMS5:ADC12的换代产品。最适热传导率约为ADC12的1.6倍。
产品有以下特点:
最适热传导率高
散热部件小型、轻量化
提高设计自由度、降低成本
无需改变肉厚,螺母孔的形状,省去因设计变更带来的麻烦
腐蚀损耗低、可削减防腐的成本、减轻环境负荷。
DMS5与ADC12有同等强度、最适合作为ADC12的替代品。
腐蚀损耗约为ADC12的1/5,所以不需要特殊的防腐措施。
DMS合金与日本进口ADC12相比,有更加优异的热传导性,最适合应用在高发热,例CPU等高性能的散热器上。
压铸条件:
DMS3/5场合:ADC12同样条件可制造
DMS1/4场合:由于加工工艺不同加工时请咨询。
压铸时注意点:其它成分混入的活性能(热传导率)将发生变化,建议使用专用坩埚和材料。
防振性:DMS1与ADC12具有更好的防振性。