供应金相镶嵌料，tyh黑色热镶嵌料，冷埋树脂

水晶王”,顾名思义就是象水晶一样，镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般wq透明。水晶王的优点是价格低，经济实用，并且水晶王固化时间只需要30分钟就可以了。水晶王适用于各种材料，特别是在PCB、SMT等电子行业尤为突出。 “环氧王”属环氧树脂类，由于环氧王在固化过程中，发热少，温度低，可用于有机材料样品，如线路板等样品的镶嵌；当环氧王和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能wq填充样品内的微孔洞和极细缝隙；但是一个确定就是固化时间比较长，大约需要3个小时左右。冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性；环氧王能满足各种无机材料样品的镶嵌；同时，环氧王的良好流动性使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，环氧王非常适合空隙样品。 热镶嵌料（HM）系列适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。使用保边型热镶嵌料HM3，您将不会为您的样品的边缘发生倒边而烦恼。 品名 代码 颜 色 适用对象 特 征 热镶嵌料 HM1 黑 色 日常制样使用 磨去速度快 HM2 黑 色 导电样品 磨去速度中 HM3 黑 色 保边型，和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品 磨去速度慢 HM4 红色 孔隙样品等 磨去速度中 HM5 透 明 对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品 透明，磨去速度快 HM6 白色 日常制样使用 磨去速度快 HM7 透 明 镶嵌料可溶解除去，样品可从镶嵌样快中无损取出，适用样品需回收的样品 可溶解，透明 冷镶嵌王 CM1 透明 对热敏感的材料或无镶嵌机的场所 快速方便（10分钟固化），无需加热、加压，无需镶嵌机 水晶王 CM2 透明 也适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业 价格低，经济实用 固化时间：30分钟 环氧王 CM3 透明 发热少，温度低，可用于有机材料样品 当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙 属环氧树脂类 固化时间：约3小时 冷镶嵌料|红色导电热镶嵌料|白色透明热镶嵌料|冷埋树脂粉