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TPK智能无铅王系列焊台 AS-300 AS-300A 专为无铅焊接所设计 无铅焊锡的熔点比传统焊锡的高约20~40℃,而且其浸润流动性差, 更容易氧化因此需要更快的焊接速度,更高的焊接温度。单考虑到电子 元件的抗热能力及焊接质量,当使用无铅焊台时,一般会设定烙铁头温 度在350℃以下。为了适应当前无铅焊接的趋势,TPK及时推出了回热功 能强大、控温能力超强的高级焊接工具来面对无铅焊接工艺的挑战。 {zy1}的性能 1、惊人的升温速度:从室温上升至300℃只需要15秒。 2、智能化的wm焊接:功率充沛,并随焊点的大小变化而变化,再大的 焊点都能wm的焊接,能有效地避免因冷焊造成的连接不牢固。 3、非凡的热量恢复本领:神奇的温度补偿速度是解决无铅焊接的利器, 同时也是一定特定低温条件下焊接的必备工具。 4、延长烙铁头寿命:焊接温度的相对降低大大延长了烙铁头的使用寿命。
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