（电阻式）触摸屏生产制造流程
1.上线Film开料 → 清洗 →印银胶 → 两面贴保护膜 →冲床下料
2.下线Glass开料 →清洗 → 印耐酸 → 蚀刻（脱膜）→ 印绝缘点→印保护胶 → 印银胶→ 印透明→ 印绝缘→ 两面贴保护膜→裁切下料→贴键片→点银胶→上下线组合→过滚筒→压合刻出线
3.线键下料封胶 → 终检包装出货
工序 区域名称 设备序号 设备名称 净化等级 温度 湿度 其他要求
光刻段 上料房 A01 光刻上料机 10000.00 22±2 40-60
A02 PR前清洗 1000.00 22±2 40-60
酸刻房 A15 蚀刻脱膜机 10000.00 22±2 40-60 全送全排
PI段 B01 PI上料机 1000.00 22±2 40-60
B02 PI清洗 1000.00 22±2 40-60
B03 IR/UV/CP 1000.00 22±2 40-60
制盒段 D01 制盒上料机 1000.00 22±2 40-60
摩擦房 D02 摩擦机 1000.00 22±2 65-80
D03 USC清洗机 1000.00 22±2 40-60
D04 BUFFER 1000.00 22±2 40-60
D05 银点丝印机 100.00 22±2 40-60
D06 银点预烘机 1000.00 22±2 40-60
D07 BUFFER 1000.00 22±2 40-60
D08 USC清洗机 1000.00 22±2 40-60
D09 喷粉机 100.00 22±2 40-60
D10 BUFFER 1000.00 22±2 40-60
E01 制盒上料机 1000.00 22±2 40-60
摩擦房 E02 摩擦机 1000.00 22±2 65-80
E03 USC清洗机 1000.00 22±2 40-60
E04 传送带1 1000.00 22±2 40-60
E05 BUFFER 1000.00 22±2 40-60
E06 边框丝印机 100.00 22±2 40-60
E07 边框预烘机 1000.00 22±2 40-60
E08 BUFFER 1000.00 22±2 40-60
E09 USC清洗机 1000.00 22±2 40-60
E10 贴合机 1000.00 22±2 40-60
E11 传送带2 1000.00 23±2 40-75
热压房 F01 热压机1# 1000.00
F02 热压机2# 1000.00
F03 热压机3# 1000.00
F04 热压机4# 1000.00
F05 热压机5# 1000.00
F06 热压机6# 1000.00
F07 热压机7# 1000.00
F08 热压机8# 1000.00
F09 热压机8# 1000.00
预留F10 热压机8# 1000.00
预留F11 热压机8# 1000.00
预留F12 热压机9# 1000.00
一楼外围洁净区 23±2 40-75
一楼工程作业间 23±2
切割房（总规划由一期4台切割机增到9台，水电气空调负荷增到9/4 2A01
切割机1# 100000.00 22±2 40-75
2A02 切割机2# 灌晶房
led洁净室承建商
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