SMT就是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里{zlx}的一种技术和工艺。
SMT有何特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
[编辑本段]为什么要用SMT
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT 基本工艺构成要素
印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
■ 应用范例：
专门用于电声元器件紫外线固化，如扬声器、受话器、讯响器、麦克风、免提耳机、振动马达、EL、LENS....UV粘接固化应用。
■ 典型特点：
● 是电子元器件制造商的{sx}产品之一，xjb优；
● 采用高强度紫外线光源配置，结合UV冷镜、IR过滤光学镜片等光学技术对紫外线辐射过程中产生的热进行科学处理，实现高紫外线能量、低温效果，克服产品形变损失；
● 通常电声元件的磁性在达到一定的温度后会降低甚至失去磁性，此款机型wq可以做到让器件固化的同时确保低温，避免其失去或降低磁性，从而提高产品合格率，降低成本。
■ 技术参数：
电源要求：单相380VAC（工频交流） 50HZ（赫兹）
整机功率：约5.5KW（千瓦）
外形尺寸：2000 L（长）×500W（宽）×1170H（高） mm；
同步速度：0~10 m/min（米/分钟）
辐射宽度：200mm（毫米）
冷却方式：强制风冷
光源类型：卤素灯
灯线功率：120w/cm
光源配置：2.4kw 2支
光源寿命：平均大于1000（h）小时，光衰不低于80％
主峰波长：365nm（纳米）
功率调节： 50%,{bfb} 输出功率
反 射 器：光学反射器(冷UV）
典型应用：紫外线（UV）胶粘剂固化，适应于非防爆要求环境
特别说明：以上参数仅供参考，以中天实际制作尺寸为标准
广告
