机器特性：ALD620
01、模块化软硬件设计，使用更加灵活便捷
02、智能高清晰数字CCD相机，图像质量稳定可靠
03、检测速度满足两条高速贴片线的需求
04、内嵌多种算法，{zg}的检出率、{zd1}的误判率
05、硬件结构兼容，针对不同工序自动设定参数，一机多用
06、自动画框、CAD数据自动搜索元件库的自动和手动的编程能力
07、智能相机自动读取Barcode
08、多程序与双面检测技术，自动切换新MODE检测程序
09、多MARK检测，含Bad Mark功能
10、MSDE服务器模式，管理所有AOI
11、远程控制系统，提高AOI运作水平
12、SPC与AOI结合，及时反馈信息与工艺差
13、具备软板、红胶板、键盘测试等多种拓展应用
ALeader ALD620 设备技术参数
检测的电路板：通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查
检测方法：统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）
分辨率/视觉范围/速度：（standard）20µm/Pixel FOV :25.60×20.48 检测速度＜160ms/FOV （标配）（option） 15µm/Pixel FOV :19.2X15.36 检测速度＜150ms/FOV （选配）
光源：高亮频闪RGBB/RGBR四色环形塔状LED光源 (彩色光)
检测覆盖类型：锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件（OCV）、破损、反向等
焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等
特别功能：支持双面检测（不是同时，自动、手动切换程序）；可查0-359°旋转部件（单位为°）
最小零件测试：20µm：0201chip & 0.3pitch IC
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