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一般特性:
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品名
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TLF-204-111M
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测试方法
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合金构成(%)
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Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5
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JISZ3282(1999)
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融点(℃)
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216-220
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DSC测定
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焊料粒径(μm)
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25-38
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激光分析
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焊料颗粒形状
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球状
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JIS Z 3284(1994
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助焊剂含量（%）
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10.9
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JISZ3284(1994)
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卤素含量（%）
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0.0
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JISZ3197(1999)
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粘度（Pa·s）
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220
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JISZ3284(1994)
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此款锡膏特长：
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本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
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连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
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能有效降低空洞；
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无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
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在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；
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能有效抑制Chip-side Ball的发生；
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能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题
上海衡鹏（hapoin/上海衡鵬）另供应系列产品：
A、田村——TAMURA
1、无铅锡膏：无卤锡膏TLF-204-NH、常温存储无铅锡膏TLF-204-SIS、常温存储无铅锡膏TLF-204-SMY、TLF-401-11、TLF-204-MDS、TLF-204-111、TLF-204-111A、TLF-204-111M、TLF-204-93、TLF-204-93IVT、TLF-204-93K、TLF-204-19A、TLF-204-151、TLF-204-49、TLF-204-111M、TLF-204-153/210、TLF-204-19B、TLF-204-21、TLF-204-29M-2、TLF-204-41、TLF-204-43、TLF-204-49FC、TLF-204-75、TLF-204-93S、TLF-204F-111ST、TLF-204F-NHS、TLF-204-107、TLF-204-107(SH)
2、有铅铅锡膏：RMA-010-FP、RMA-012-FP、RMA-10-61A、NC7-E5-200B、RMA-020-FP、RMA-20-21、RMA-20-21A、RMA-20-21L、RMA-20-21T
3、助焊剂：EC-19S-8、EC-19S-A、EC-19S-10、CF-110VMS、CF-110VH-2A、CF-030AGM-3、ULF-210R、ULF-300R、ULF-500VS、Y-20、BF-101、BF-31、CF-100VS、CF-110VK、CF-110VM、CF-111V-2、CF-15、CF-210VH、CF-220V、CF-330VH、EC-25、FC-113、MH-820V、RM-26-15、S-36、ULF-210RH、ULF-300VZ-3、ULF-37、ULF-45-13
4、清洗剂：#2300、RR-5002、RR-5002-1
5、稀释剂：#4520
6、设备：GNV51-648PM、TNP25-538EM、TAP30-427EM、HC33-30SCF、HC33-32LF3、TAP40-12F、KN4
7、TAMURA设备维修服务
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